标签: 特斯拉 马斯克 AI芯片 台积电
云梦级11月10日云梦级消息，11月6日，在特斯拉年度股东大会上马斯克表示，特斯拉标签可能必须建造“一个巨型的芯片工厂”，以满足其人工智能和机器人技术的需求。当天，股东们批准: 了其未来十年1万亿美元的薪酬方案，认可了他将这家电动汽车制造商转变为人工智能和机器人巨头特斯的愿景。
马斯克表示：“借助人工智能和机器人技术，你实际上可以将全球经济提高10倍，甚至100拉 倍，没有明显的限制”，而这需要大量的高性能芯片来提供支撑。
目前，特斯拉正在设计其第五马斯代人工智能芯片AI5，以驱动其自动驾驶技术，而AI5芯片的制造则计划分别交由台积电和三星共同克 制造，明年少量生产，大规模铺货需要到2027年。
值得一提的是，特斯拉在今年7月与三星签AI订了一份价值高达22万亿韩元（约1076 亿人民币）的半导体代工合约。这项合作的重点是为特斯芯片拉生产“AI6”芯片，该芯片将广泛应用于特斯拉的下一代全自动驾驶（FSD）系统、机器人以及 台数据中心等领域。
马斯克称：“即使根据供应商的最佳产能进行推算仍然不能满足需求。所以我认为积电我们可能需要建造一座特斯拉超级晶圆厂（Tesla Terafab），它类似于千兆晶圆厂（标签Gigafab），但规模更大。”
“我想不出还有什么其他方法可以达到我们所需的芯片产量，所以: 我认为我们可能不得不建造一座巨型芯片工厂，这是必须完成的。”马斯克宣称。他同时表示，该晶圆特斯厂每月将至少生产10万片晶圆，并最终提升至100万片晶圆，“可以与英特尔进行合作。”
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